因瓦合金

因瓦合金箔介绍及应用案例

用电沉积工艺生产的因瓦合金箔，镍含量为36%±2%，其余为铁，因瓦合金的显著特性是对热膨胀不敏感，在0～200℃的温度变化范围内其线膨胀系数接近零，被称为不变合金，因此，该材料被广泛应用在要求材料对温度变化不敏感的场合，如：目前大量应用在OLED屏，蒸镀工艺过程中使用的掩膜版，填补了我们国家的空白，改变了我国对这种材料依赖进口的局势。

普通因瓦合金箔机械性能       抗拉度         750~800MPa                

                                                                       伸长率         3~6%

普通因瓦合金箔软磁性能       最大磁率        30000~32000               

                                                                       饱和磁感应强度    Bs=1.8T

普通因瓦合金箔外观尺寸         长度          不限                                 

                       宽度           0~1330mm

                       厚度           5~50um                     

                                                                       厚度误差         ±5%

                       表面光洁度Ra      0.5~0.8μm

应用案例：

    上图为苹果iPhone6手机采用因瓦合金箔作为磁屏蔽材料的拆解图片。苹果公司自iPhone5起一直到现在，在wifi和存储芯片上均采用15um以下的因瓦合金箔为基材加其他工艺进行芯片自屏蔽。我司采取电沉积法生产因瓦合金箔然后再通过压延的方式将因瓦合金箔压到屏蔽材料需求的厚度。这一工艺方式满足苹果公司使用因瓦合金箔的各项技术参数，并将打破国际市场上对因瓦合金箔生产的技术垄断及封锁，较大的促进我国OLED面板产业的发展和显屏电子企业产品更新换代。